!!Research output per year
!!Research output per year
Parmak izi
Abdurrahman Öz‘in aktif olduğu araştırma başlıklarına git. Bu konu etiketleri bu kişinin eserlerindendir. Birlikte benzersiz bir parmak izi oluştururlar.
- 1 Benzer Profiller
-
Analytical models for calculating the inductances of bond wires in dependence on their shapes, bonding parameters, and materials
Ndip, I., Öz, A., Reichl, H., Lang, K. D. & Henke, H., 1 Nis 2015, In: IEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility. 57, 2, p. 241-249 9 p., 6990557.Araştırma çıktısı: Dergi katkısı › Makale › Hakem
51 Alıntılar (Scopus) -
Electrical modeling of the power delivery to an LED array packaged in a textile
Curran, B., Öz, A., Linz, T., Ndip, I., Guttowski, S. & Lang, K. D., 2013, EDAPS 2013 - 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium. p. 116-121 6 p. 6724403. (EDAPS 2013 - 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium).Araştırma çıktısı: Kitap/Rapor/Konferans sürecindeki bölüm › Konferans katkısı › Hakem
Açık erişim -
Modeling and minimizing the inductance of bond wire interconnects
Ndip, I., Oz, A., Guttowski, S., Reichl, H., Lang, K. D. & Henke, H., 2013, 2013 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity, SPI 2013. 6558344. (2013 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity, SPI 2013).Araştırma çıktısı: Kitap/Rapor/Konferans sürecindeki bölüm › Konferans katkısı › Hakem
25 Alıntılar (Scopus) -
Bond wire antennas for compact RF microsystems
Ndip, I., Öz, A., Tschoban, C., Schmitz, S., Guttowski, S., Schneider-Ramelow, M., Reichl, H. & Lang, K. D., 2012.Araştırma çıktısı: Konferans katkısı › Konferans bildirisi › Hakem
-
Characterization of interconnects and RF components on glass interposers
Ndip, I., Töpper, M., Löbbicke, K., Öz, A., Guttowski, S., Reichl, H. & Lang, K. D., 2012, p. 770-780. 11 p.Araştırma çıktısı: Konferans katkısı › Konferans bildirisi › Hakem
8 Alıntılar (Scopus)