Yıla göre Araştırma Sonucu
Yıla göre Araştırma Sonucu
Arama sonuçları
-
2013
Electrical modeling of the power delivery to an LED array packaged in a textile
Curran, B., Öz, A., Linz, T., Ndip, I., Guttowski, S. & Lang, K. D., 2013, EDAPS 2013 - 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium. p. 116-121 6 p. 6724403. (EDAPS 2013 - 2013 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging Systems Symposium).Araştırma sonucu: Kitap/Rapor/Konferans sürecindeki bölüm › Konferans katkısı › bilirkişi
Açık erişim -
Modeling and minimizing the inductance of bond wire interconnects
Ndip, I., Oz, A., Guttowski, S., Reichl, H., Lang, K. D. & Henke, H., 2013, 2013 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity, SPI 2013. 6558344. (2013 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity, SPI 2013).Araştırma sonucu: Kitap/Rapor/Konferans sürecindeki bölüm › Konferans katkısı › bilirkişi
23 Alıntılar (Scopus) -
2011
Impact of process tolerances on the performance of bond wire antennas at RF/microwave frequencies
Ndip, I., Öz, A., Tschoban, C., Schmitz, S., Schneider-Ramelow, M., Guttowski, S., Reichl, H. & Lang, K. D., 2011, 44th International Symposium on Microelectronics 2011, IMAPS 2011. p. 914-920 7 p. (44th International Symposium on Microelectronics 2011, IMAPS 2011; hac. 2).Araştırma sonucu: Kitap/Rapor/Konferans sürecindeki bölüm › Konferans katkısı › bilirkişi
2 Alıntılar (Scopus)